1.模切深度不夠

如果模切刀未將面材完全切斷，排廢邊易將標(biāo)簽帶走而出現(xiàn)“飛標(biāo)”現(xiàn)象。未將膠黏劑層完全切斷亦會引起排廢帶標(biāo)，由于排廢邊下面的膠黏劑與標(biāo)簽下面的膠黏劑發(fā)生粘連，標(biāo)簽會被斷斷續(xù)續(xù)地帶起，并會出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。

2.模切后膠黏劑回流

　　環(huán)境溫度較高時，膠黏劑的流動性增強(qiáng)，如果模切工位與排廢工位相隔較遠(yuǎn)，易使原先切斷的膠黏劑層回流粘連，此時排廢邊帶標(biāo)的位置不固定，且?guī)?biāo)的個數(shù)時多時少。將標(biāo)簽與排廢邊分開時，可以看到明顯的拉絲現(xiàn)象。這與膠黏劑層未切斷而引起的拉絲現(xiàn)象相似（如圖1所示），可通過染色法對兩者進(jìn)行區(qū)分：膠黏劑回流的標(biāo)簽，模切深度比較深，在底紙硅油層表面能看到模切刀痕；若是膠黏劑層沒有完全切斷，模切深度比較淺，在底紙硅油層表面的刀痕印跡也很淺，或根本看不到刀痕印跡。

　　 膠黏劑層未完全切斷或膠黏劑回流粘連，排廢邊將標(biāo)簽不規(guī)則地帶起縮短模切工位和排廢工位的間距，可使膠黏劑回流的概率大為下降。而增大排廢角度能夠減少拉絲現(xiàn)象的出現(xiàn)。小尺寸排廢輥和大排廢角度都能在一定程度上迅速剝離排廢邊，減輕其與標(biāo)簽?zāi)z黏劑層的粘連程度，幫助標(biāo)簽與排廢邊分離。

3.模切刀有瑕疵

　　當(dāng)排廢邊帶起的標(biāo)簽總位于同一個位置時，可小心地將標(biāo)簽從排廢邊上揭下，使用放大鏡仔細(xì)觀察標(biāo)簽從排廢邊揭下時粘連的位置，如果發(fā)現(xiàn)存在被拉斷的紙纖維，通常不是模切刀有缺口就是刀已經(jīng)鈍了，或是此處的承壓位置下陷。這是由于模切刀問題導(dǎo)致面材未充分切斷、標(biāo)簽被排廢邊帶走的常況，與模切刀頭尾部位有縫隙出現(xiàn)的情形相似。

4.排廢邊面積過大

　　對于圓形、鼓形或一些特殊外形的標(biāo)簽，排廢邊面積與標(biāo)簽面積的比值越大，排廢時廢邊對標(biāo)簽的拉扯力就越大，也越容易帶走標(biāo)簽。在模切刀版的排廢邊處增加刀片，可使排廢時作用力分散，就不容易產(chǎn)生帶標(biāo)問題。圖標(biāo)簽之間添加了兩把模切刀以后，排廢帶標(biāo)的“飛標(biāo)”現(xiàn)象消失了

5.不干膠剝離力偏低

　　不干膠的剝離力偏低會使模切收紙過程中產(chǎn)生“飛標(biāo)”。不干膠剝離力偏低的原因主要有兩個：①不干膠材料的剝離力本來就設(shè)置得偏低，或者不干膠材料儲存時間過長，使膠黏劑和硅油發(fā)生變異。②儲存時，不干膠所處的溫度太低，加工時受凍的膠黏劑未解凍，或者加工現(xiàn)場的溫度太低，使變硬的膠黏劑層與底紙的附著性變差。

6.標(biāo)簽面紙厚度和挺度偏大

 　　標(biāo)簽面紙?jiān)胶?，或密度越大，相對而言其挺度也就越高。挺度高的材料被模切成?biāo)簽后，經(jīng)過直徑相對小的導(dǎo)紙輥時，抬頭與底紙很容易分離而“飛標(biāo)”，在自動貼標(biāo)的輸紙過程中也很容易出現(xiàn)掉標(biāo)或“飛標(biāo)”的現(xiàn)象。因此，厚度大（如經(jīng)過覆膜的標(biāo)簽厚度相對就大）、挺度高、密度高的標(biāo)簽材料都不適宜制作小尺寸標(biāo)簽。

7.模切刀帶膠造成標(biāo)簽四周預(yù)剝離

　　如果模切刀切斷膠黏劑層時與膠黏劑粘連，當(dāng)模切刀抬起時，易將標(biāo)簽四周（局部）同時帶離底紙，形成預(yù)剝離狀態(tài)。相對而言，小尺寸標(biāo)簽在排廢收卷的過程中比較容易因此而出現(xiàn)“飛標(biāo)”的情況。

8.反彈海綿使用有誤

　　在對應(yīng)標(biāo)簽部位的模切刀版處裝上反彈海綿，可使模切刀回縮時壓住標(biāo)簽，防止標(biāo)簽預(yù)剝離；而在排廢邊處則無需裝反彈海綿，以使排廢邊可發(fā)生預(yù)剝離，使其更易脫離底紙，如下圖所示。正確使用反彈海綿可使模切排廢更順暢，大幅降低小標(biāo)簽“飛標(biāo)”的概率。平壓平模切刀版上應(yīng)安裝中性反彈海綿。

9.環(huán)境溫度偏低

　　環(huán)境溫度太低也會造成“飛標(biāo)”。這是因?yàn)榈蜏厥鼓z黏劑受凍變硬、使薄膜類材料變硬而不易彎曲。膠黏劑變硬后，膠黏劑與底紙的結(jié)合力變差、剝離力降低。這類“飛標(biāo)”大多發(fā)生在模切收卷或分切小卷以及自動貼標(biāo)工序。

10.標(biāo)簽覆膜張力偏大

　　經(jīng)過覆膜的標(biāo)簽，如果覆膜張力偏大，薄膜會被拉伸，致使復(fù)合后的薄膜向面材方向卷曲，模切排廢后的單個標(biāo)簽因失去四周材料的牽連作用而反翹，造成“飛標(biāo)”。這類“飛標(biāo)”多發(fā)生在收卷或自動貼標(biāo)的過程。

　　為避免這類問題發(fā)生，檢驗(yàn)覆膜張力時，不應(yīng)將經(jīng)過模切排廢后的覆膜標(biāo)簽直接從底紙上揭下，而應(yīng)模擬自動貼標(biāo)機(jī)的出標(biāo)方式，卷曲底紙將標(biāo)簽從底紙上推出，并使推出的標(biāo)簽?zāi)z面向下自然落到預(yù)先準(zhǔn)備好的平整底紙硅油層表面。覆膜張力控制適當(dāng)?shù)臉?biāo)簽，其自然下落在硅油層表面是平整的，而覆膜張力偏大的標(biāo)簽兩端就會朝面材方向反翹。覆膜張力偏大，單個 不干膠標(biāo)簽兩端向面材方向翹曲。